Q&A:微流控芯片加工中遇到的一些常见问题

来源: 苏州汶颢芯片科技有限公司   2017-4-1   访问量:416评论(0)

 

微流控芯片加工过程中,我们经常会遇到一些问题。这次我们从客户反馈的问题中,挑选出最多的几个问题来咨询一下我们汶颢的技术工程师。


Q:PMMA、玻璃、PDMS这三种材料哪个耐用一点?

A:不同材质芯片自身性质不同,在应用时应根据实验需求选择。单从耐用角度讲:玻璃芯片受使用环境影响较小,使用寿命较长,重复利用率高,但玻璃比较容易磕碰碎裂,应避免类似人为损坏;PDMS芯片属软质芯片,外力磕碰不易碎裂,但易受试剂污染,不易清洗,重复利用率低,常作为一次性芯片使用;PMMA芯片化学耐受能力较差,易被试剂腐蚀,使用寿命较短,同时芯片内部结构易产生吸附,不易清洗,因此不推荐长期重复使用。


Q:每种材质的模具使用寿命有多久?

A:目前涉及模具的芯片主要为PDMS芯片的硅基底光刻模具,使用寿命受图形复杂程度影响大,主要包括结构最小线宽、结构高度、结构密集程度等;另外和注塑人员使用方式有关,注塑过程中应该避免大力揭取PDMS、避免注塑时剧烈温度变化等。以我们目前一个螺旋结构的模具为例,已经注塑近100次,仍然可以继续使用。


 

Q:芯片用完后清洗需要注意些什么、分别可以用哪些溶剂来冲洗?

A:芯片清洗方法的选择由芯片内残留物种类决定。如PDMS芯片中有机残留常用乙醇清洗,再用去离子水清洗并烘干,无机残留直接去离子水清洗并烘干即可;玻璃芯片化学耐受能力强,可根据残留物种类选择合适的清洗试剂,但应避免氢氟酸腐蚀;PMMA芯片可耐受无机弱酸碱类试剂,严禁使用有机化学试剂清洗。芯片清洗时应避免使用较大流速进行冲洗,以免对芯片造成损伤。


Q:光刻胶匀过胶后为什么会出现褶皱?

A:光刻胶匀胶后褶皱属于人为操作不当引起的非正常现象。主要原因由胶层不平,烘胶后受热不均等因素引起。可通过优化匀胶和烘胶流程避免。


Q:不同底版的键合有什么区别与益处?

A:PDMS芯片键合时主要涉及玻璃底板和PDMS底板两种。玻璃底板常采用厚度1mm左右的载玻片,可为客户提供硬质底面支撑,便于使用过程中固定和操作,同时玻璃较常规PDMS底板厚度偏薄,更便于显微镜下观测;如对支撑面和观测要求不高,可采用PDMS底板进行键合。



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