TH-485环境试验设备温湿度校准系统
TH-485环境试验设备温湿度校准系统、温湿度场巡检仪、温湿度巡检仪设备简介TH-485无线温湿度巡检仪是一款精度高达±0.1℃，±1%RH的小巧型无线温湿度巡检仪（4路湿度，15路温度），符合JJF1101-2019校准规范的检定要求，适合用于测量环境试验设备的温湿度参数。符合标准符合《JJF11
TC Wafer热电偶、晶圆热电偶温度传感器
TC Wafer热电偶、晶圆热电偶温度传感器、晶圆测温系统,晶圆硅片测温热电偶 随着半导体技术的不断发展，TC(热电耦合) Wafer晶圆的应用越来越广泛。TC Wafer晶元具有优异的热性能和稳定性，但其制造过程中需要进行严格的温度控制。本文介绍了TC Wafer晶圆测温技术的研究现状和应用情况，
TC Wafer热电偶、晶圆热电偶温度传感器
TC Wafer热电偶、晶圆热电偶温度传感器、晶圆测温系统,晶圆硅片测温热电偶 随着半导体技术的不断发展，TC(热电耦合) Wafer晶圆的应用越来越广泛。TC Wafer晶元具有优异的热性能和稳定性，但其制造过程中需要进行严格的温度控制。本文介绍了TC Wafer晶圆测温技术的研究现状和应用情况，
热线法快速导热系数测定仪(QTM-710/QTM-700)
热线法快速导热系数测定仪(QTM-710/QTM-700) 热线法快速导热系数测定仪(QTM-710/QTM-700) 主要特点: 1. 采用5.7英寸彩色触控屏，显示直观且操作方便。 2. 可同时连接三个通道的传感器，试样测试更快速。 3. 安全级别和密码保护设置功能，有效防止误操作。 4. 测量
PSR有线温度验证系统
PSR有线温度验证系统 满足FDA 21 CFR PART 11，ISO17025要求 1.完整的温度验证系统通常有以下部分组成：计算机和软件、数据采集器、温度传感器探头、干井炉（或其他恒定的温场）、标准热电阻（参考探头）等。 2.在这些部件中，其中软件的功能决定着系统的整体功能和操作的便捷性，以
Techcomp TGA 热分析
TGA主要测量研究材料的如下特性:热稳定性、吸附与解吸、成分的定量分析、水分与挥发物、分解过程、氧化与还原、添加剂与填充剂影响、反应动力学等。 软件功能多任务:可同时执行测量与数据分析可调的坐标范围数据导出存储与恢复分析状态仪器校正:温度校正，基线校正提供丰富实用的热分析专业计算功能， 可实现: 失
天美DSC30差示扫描量热仪
DSC ( Differential Scanning Calorimeter )：在程序控制温度下,测量输入到试样和参比物的热流量差或功率差与温度关系的一种技术,根据测量方法不同分为热流型和功率补偿型用途：测量包括高分子材料在内的固体、液体材料的熔点、沸点、玻璃化转变、热容、结晶温度、结晶度、纯度
中空玻璃稳态U值稳定仪
DR800型中空玻璃稳态U值稳定仪产品用途：主要利用防护热板检测中空玻璃的U值（传热系数）。中空玻璃的U值客观地反映了其节能性的优劣，门窗采用具有较小U值的中空玻璃会大大提高整个建筑物的节能水平。适用标准：GB/T 10294-2008《绝热材料稳态热阻及有关特性的测定 防护热板法》GB/T 224
墙体材料当量导热系数测定仪
墙体材料当量导热系数测定仪SK-BWE500L型适用标准：GB/T32981-2016《墙体材料当量导热系数测定方法》检测项目：检测墙体材料当量导热系数，采用工控机控制。数据采集，温度控制，测试曲线显示，打印测试结果等所有测试过程均自动完成。采用美国进口数字式温度传感器，进口制冷机组，PE复合材料制