德国徕卡 激光显微切割 LMD7
我们移动的是激光，而不是样品。并且我们使用重力进行收集。因此，我们的激光显微切割系统可为您提供完美切割、无污染且可随时分析的切除组织。
德国徕卡 激光显微切割 LMD6
与传统激光显微切割系统不同，徕卡激光显微切割系统无需移动样品，而是通过移动激光、重力收集，大限度地避免样品污染，为您提供可即时分析的理想切割组织样品。激光显微切割 (LMD，亦被称为激光捕获显微切割或LCM) 便于用户分离特定的单个细胞或整个组织区域。徕卡激光
尼康显微操作系统/显微注射系统
NT88-V3显微操作系统，多种注射器：适合于不同剂量的注射， PC-10垂直拉针器，PN-30水平拉针器，MF-900烧针器，EG-400精密磨针器，EG-44磨针器
微电极抛光仪MF-830
微电极抛光仪MF-830是用于制作膜片钳微电极的抛光仪。为了能与细胞膜间形成稳定可靠的封接，一般拉制出的微电极需要对其尖端进行抛光处理，需要使用微电极抛光仪。